芯片与模块
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全方位助力智能产品升级
一站完成智能产品「云+管+端」基础设施搭建
为企业打造具有全球竞争力的智能好产品
芯片参数:
异构双核,Single-site裸片
BGA256,wirebonding封装
最高主频:200M
峰值功耗:163mW
最低运行时功耗:<5mW
AI处理平均功耗:-50mW
待机功耗:0.89mW
核心采用UC Berkeley开放指令系统RISC-V,强大社区支持,免费授权
片内集成大核、小核及神经网络芯片
采用3D封装技术,将核心、SDRAM、WiFi等裸片(die)堆叠在一起
采用动态电压/频率调节技术,功耗可达纳瓦级
免开发,即时可用
多个功能集成
支持设备分享、联动
功能定制开发
彰显品牌形象,凸显个性化
兼容各类型手机屏幕
极动云产品测试平台
测试规则自定义
平均测试一台设备只需5秒
设备故障信息自动采集
智能工单派送
维修人员全链路管理
天猫精灵,google home,alexa等
支持自定义技能
一键发布技能,产品无需升级
华为严选商城
沃土政府补助
联合宣传、推广
视频云端按需存储
接入各类app
支持多种产品
定制产品说明书
故障问题自动定位
远程在线更新
定制智能售前售后客服
实时补充知识库
快速解决用户难题
定制化分销收益方案
支持多种商品类型
基于微信公众号,使用便捷